三菱功率模块
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DlPCIB模块
性能特点
采用LPT－CSTBTTM硅片技术，饱和压降低
整流、逆变、制动、NTC温度检测一体化压注模小型封装
绝缘导热膜使得模块热阻小
内置NTC温度传感器
完全无铅化，符合RoHS指令
应用领域
通用变频器(0.75kW～5.5kW/AC380V)
伺服驱动器
电路拓扑
封装尺寸
统一尺寸：长79mm×宽44mm×高5.7mm
DIPCIBTM Modules
| 电路拓扑 | VCES (V) | Ic(A) | ||||
| 10 | 15 | 20 | 25 | 30 | ||
| 7单元 | 1200 | CP10TD1-24 | CP15TD1-24 | CP25TD1-24 | ||
| 7单元 | 600 | CP20TD1-12A | CP30TD1-12A | |||
