三菱功率模块
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HVIC三菱功率模块
性能特点
高低压控制:采用三菱特有的多重场屏技术实现同一芯片上的高低压控制
直接驱动: 使用HVIC可以不用光耦直接驱动功率器件
单电源化: 外部附加自举充电电路,实现上下臂单电源驱动
应用领域
通用变频变频器,变频家用电器,AC伺服电机,DC无刷电机,荧光灯以及PDP中的功率MOS/IGBT的驱动。
封装尺寸
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10.1mm*5.3mm | 15mm*11.93mm |
HVIC
型号 | 浮动输入电压(V) | 输出电流(A) | 元件驱动类型 | 死区时间控制 | 封装外形 | 备注 |
M63954P |
600 | ±0.5 | 半桥 | 外部 | 16P4 | 内置互锁电路 |
M63975FP |
24 | ±0.5 | 低压侧 | ─ | 10P2N | ─ |
M63991FP |
600 | ±0.5 | 半桥 | 外部 | 16P2N | 内置互锁电路 |
M63992FP |
600 | ±2.0 | 半桥 | 外部 | 16P2N | 内置互锁电路 |
M63993FP |
600 | ±0.3 | 3Φ桥 | 外部 | 36P2R | 内置互锁电路 |
M63994FP |
600 | ±0.5 | 半桥 | 内部 | 8P2S | ─ |
M63996FP | 600 | ±2.0 | 半桥 | 外部 | 16P2N | ─ |
M81700FP |
600 | ±2.0 | 半桥 | 外部 | 16P2N | 内置SD/互锁电路 |
M81701FP |
600 | ±2.0 | 半桥 | 外部 | 16P2N | 内置互锁电路 |
M81702FP |
600 | ±2.0 | 半桥 | 外部 | 16P2N | 内置SD电路 |
M81703FP |
600 | ±2.0 | 半桥 | 外部 | 16P2N | ─ |
M81705FP |
600 | +0.5/-0.125 | 高压侧 | ─ | 8P2S | ─ |
M81706AFP |
600 | +0.12/-0.25 | 半桥 | 外部 | 8P2S | 内置互锁电路 |
M81707FP |
600 | ±0.1 | 双管高压侧 | 外部 | 16P2N | ─ |
M81708FP |
600 | +0.12/-0.25 | 半桥 | 外部 | 16P2N | 内置互锁电路 |
M81709FP |
600 | ±2.0 | 半桥 | 外部 | 16P2N | 内置互锁电路 |
M81713FP | 600 | ±0.5 | 半桥 | 内部 | 8P2S | ─ |
M81019FP | 1200 | ±1.0 | 半桥 | 外部 | 24P2Q | 内置互锁电路 |
M81711FP |
24 | ±0.5 | 双管低压侧 | ─ | 8P2S | ─ |
M81716FP |
24 | ±0.5 | 双管低压侧 | ─ | 8P2S | ─ |
M81712FP | 600 | +0.2/-0.35 | 3Φ桥 | 外部 | 28X9R | 内置互锁电路 |
M81719FP |
600 | +0.12/-0.25 | 半桥 | 外部 | 8P2S | ─ |
M81721FP | 600 | ±1.0 | 半桥 | 外部 | 24P2Q | 内置互锁电路 |
M81722FP | 600 | ±3.0 | 半桥 | 外部 | 8P2S | ─ |
M81723FP | 300 | ±0.1 | 双管高压侧 | ─ | 16P2N | ─ |
M81725FP | 600 | ±3.0 | 半桥 | ─ | 8P2S | ─ |
M81731FP | 600 | ±1.0 | 双管高压侧 | ─ | 16P2N | ─ |
M63958FP | 600 | +0.5/-0.25 | 半桥 | 内部 | 16P2N | ─ |